नवीन उत्पादन लाँच केले! डायोड लेसर सॉलिड स्टेट पंप स्त्रोत नवीनतम तंत्रज्ञानाचे अनावरण केले.

विविध कामगिरी निर्देशकांची सुसंगतता राखताना उच्च-शक्ती सेमीकंडक्टर लेसरची विश्वासार्हता सुधारण्यासाठी, लुमिस्पॉट टेक हार्ड सोल्डर (एयूएसएन) ला नवीन प्रकारचे पॅकेजिंग सामग्री म्हणून स्वीकारते. थर्मल एक्सपेंशन मॅच सब्सट्रेट मटेरियल (सीटीई-मॅच सबमंट) च्या गुणांकांचा वापर, थर्मल तणावाचे प्रभावी प्रकाशन, कठोर सोल्डरच्या तयारीत येऊ शकणार्‍या तांत्रिक समस्यांचा एक चांगला उपाय. सेमीकंडक्टर चिपवर सोल्डरिंग करण्यास सक्षम होण्यासाठी सब्सट्रेट मटेरियल (सबमंट) आवश्यक अट म्हणजे पृष्ठभाग मेटलायझेशन. पृष्ठभाग मेटलायझेशन म्हणजे सब्सट्रेट मटेरियलच्या पृष्ठभागावर प्रसार अडथळा आणि सोल्डर घुसखोरीच्या थराची निर्मिती.

सब्सट्रेट मटेरियल डिफ्यूजनला सोल्डरला अवरोधित करणे हा एकीकडे आहे, दुसरीकडे, सब्सट्रेट मटेरियल वेल्डिंग क्षमतेसह सोल्डरला मजबूत करणे, पोकळीच्या सोल्डर लेयरला प्रतिबंधित करणे. पृष्ठभाग धातुकरण सब्सट्रेट मटेरियल पृष्ठभागावरील ऑक्सिडेशन आणि आर्द्रता घुसखोरी देखील प्रतिबंधित करू शकते, वेल्डिंग प्रक्रियेतील संपर्क प्रतिकार कमी करू शकते आणि अशा प्रकारे वेल्डिंग सामर्थ्य आणि उत्पादनाची विश्वसनीयता सुधारू शकते. सेमीकंडक्टर पंप केलेल्या सॉलिड स्टेट लेसरसाठी वेल्डिंग मटेरियल म्हणून हार्ड सोल्डर एयूएसएनचा वापर इंडियम तणाव थकवा, ऑक्सिडेशन आणि इलेक्ट्रो-थर्मल माइग्रेशन आणि इतर दोष प्रभावीपणे टाळू शकतो, सेमीकंडक्टर लेसरची विश्वासार्हता तसेच लेसरच्या सेवा जीवनात लक्षणीय सुधारणा करू शकते. सोन्याच्या-टीआयएन एन्केप्युलेशन तंत्रज्ञानाचा वापर इंडियम सोल्डरच्या इलेक्ट्रोमिग्रेशन आणि इलेक्ट्रोथर्मल माइग्रेशनच्या समस्यांवर मात करू शकतो.