नवीन उत्पादन लाँच - फास्ट-अ‍ॅक्सिस कोलिमेशनसह मल्टी-पीक लेसर डायोड अ‍ॅरे

परिचय

सेमीकंडक्टर लेसर सिद्धांत, साहित्य, उत्पादन प्रक्रिया आणि पॅकेजिंग तंत्रज्ञानातील जलद प्रगतीसह, शक्ती, कार्यक्षमता आणि आयुर्मानात सतत सुधारणांसह, उच्च-शक्तीचे सेमीकंडक्टर लेसर थेट किंवा पंप प्रकाश स्रोत म्हणून वाढत्या प्रमाणात वापरले जात आहेत. हे लेसर केवळ लेसर प्रक्रिया, वैद्यकीय उपचार आणि प्रदर्शन तंत्रज्ञानामध्ये मोठ्या प्रमाणावर वापरले जात नाहीत तर अवकाश ऑप्टिकल कम्युनिकेशन, वातावरणीय संवेदना, LIDAR आणि लक्ष्य ओळखण्यात देखील महत्त्वपूर्ण आहेत. उच्च-शक्तीचे सेमीकंडक्टर लेसर अनेक उच्च-तंत्रज्ञान उद्योगांच्या विकासात महत्त्वपूर्ण आहेत आणि विकसित राष्ट्रांमध्ये एक धोरणात्मक स्पर्धात्मक बिंदू दर्शवतात.

फास्ट-अ‍ॅक्सिस कोलिमेशनसह मल्टी-पीक सेमीकंडक्टर स्टॅक्ड अ‍ॅरे लेसर

सॉलिड-स्टेट आणि फायबर लेसरसाठी कोर पंप स्रोत म्हणून, सेमीकंडक्टर लेसर कार्यरत तापमानात वाढ झाल्यामुळे लाल स्पेक्ट्रमकडे तरंगलांबी बदल दर्शवितात, सामान्यतः 0.2-0.3 nm/°C ने. या प्रवाहामुळे LDs च्या उत्सर्जन रेषा आणि सॉलिड गेन मीडियाच्या शोषण रेषांमध्ये विसंगती निर्माण होऊ शकते, ज्यामुळे शोषण गुणांक कमी होतो आणि लेसर आउटपुट कार्यक्षमता लक्षणीयरीत्या कमी होते. सामान्यतः, लेसर थंड करण्यासाठी जटिल तापमान नियंत्रण प्रणाली वापरल्या जातात, ज्यामुळे सिस्टमचा आकार आणि वीज वापर वाढतो. ऑटोनॉमस ड्रायव्हिंग, लेसर रेंजिंग आणि LIDAR सारख्या अनुप्रयोगांमध्ये लघुकरणाच्या मागण्या पूर्ण करण्यासाठी, आमच्या कंपनीने मल्टी-पीक, कंडक्टिव्हली कूल्ड स्टॅक्ड अॅरे मालिका LM-8xx-Q4000-F-G20-P0.73-1 सादर केली आहे. LD उत्सर्जन रेषांची संख्या वाढवून, हे उत्पादन विस्तृत तापमान श्रेणीवर सॉलिड गेन माध्यमाद्वारे स्थिर शोषण राखते, तापमान नियंत्रण प्रणालींवरील दबाव कमी करते आणि उच्च ऊर्जा उत्पादन सुनिश्चित करताना लेसरचा आकार आणि वीज वापर कमी करते. प्रगत बेअर चिप टेस्टिंग सिस्टम, व्हॅक्यूम कोलेसेन्स बाँडिंग, इंटरफेस मटेरियल आणि फ्यूजन इंजिनिअरिंग आणि ट्रान्झिएंट थर्मल मॅनेजमेंटचा वापर करून, आमची कंपनी अचूक मल्टी-पीक कंट्रोल, उच्च कार्यक्षमता, प्रगत थर्मल मॅनेजमेंट साध्य करू शकते आणि आमच्या अॅरे उत्पादनांची दीर्घकालीन विश्वासार्हता आणि आयुष्यमान सुनिश्चित करू शकते.